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製程能力
| 項次 | 項目/Items | 能力/Capability |
|---|---|---|
| 1 | 最小線寬/線距Minimum Line width/Line spacing | 4/4 mil |
| 2 | 最小鑽孔孔徑Minimum drill hole size | 8 mil |
| 3 | 最大成品尺寸Maximum finish board size | 460 × 680 mm |
| 4 | 最大成品板厚Maximum board thickness | 4.2 mm |
| 5 | 最小成品板厚Minimum board thickness | 0.25 mm (1~2Layers) 0.4 mm (3~4Layers) 0.6 mm (6Layers) 1.0 mm (8~10Layers) 1.2 mm (12Layers) |
| 6 | 最小SMD間距Minimum SMD interval | 8 mil |
| 7 | 最小BGA間距Minimum BGA interval | 8 mil |
| 8 | 最小/最大層數Minimum/Maximum Layer number | 1~26 Layers |
| 9 | 最大銅箔厚度The largest copper foil thickness | 內層3oz；外層4oz |
| 10 | 層與層對準誤差Layers to Layers Registration | 4 mil |
| 11 | 阻抗控制Impedance Control | ±10％ |
| 12 | 成型公差Shaping public errand | 6 mil |
| 13 | 最大縱橫比Maximum Aspect Ratio | 1:6 |
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※表面處理：噴錫、化金、電鍍金、OSP、化銀、碳墨 ※使用基材：FR4、FR5、鋁基板、鐵氟龍 本公司(樣品、小量產、中量產)皆有承接，以配合客戶的需求 |
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