PCB材料特性
就一般常用的電路材質特性、特徵做一番說明。

1.體積阻抗率
基板的體積方向(厚度方向)之絕緣阻抗稱為體積阻抗率，由下列表示：
                        體積阻抗x電極面積
體積阻抗率=------------------------------
                              板厚
Glass-Epoxy、Glass•高分子聚合板、Glass•苯樹脂、Glass Composite由於都有使用玻璃纖維，阻抗高達1x10的15~16次方較為良好，而紙Epoxy大約為1x10的14~15次方，紙酚材料是1x10的12次方到13次方最差。
2.表面阻抗
所謂表面阻抗，系指電路板表面電極之絕緣阻抗。Glass-Epoxy、Glass Composite以5x10的13~14次方最高，Glass•高分子聚合、Glass•苯樹脂以5x10的12到13次方次之，接著就是紙•Epoxy、紙酚等順序排下去。
3.絕緣阻抗
絕緣阻抗是只電路板本身之絕緣特性。Glass•高分子聚合、Glass-Epoxy、Glass Composite達1x10的14~15次方最高，Glass•苯樹脂5x10的13~14次方次之，紙酚材質是1x10的11~12次方最差。
4.誘電率
誘電率越低越好，最優良的是Glass•苯樹脂有2.9~3.1，接著是紙Epoxy有4.1~4.5、紙酚、Glass•高分子聚合材、Glass-Epoxy依序排列。
5.誘電正接
誘電正接越低越好，以Glass•苯樹脂最優，次之是Glass•高分聚合材，接著便是Glass-Epoxy、紙Epoxy、紙酚等。
6.耐錫熱性
耐錫熱性以Glass•纖維者最佳，紙Epoxy、紙酚等者依序排列。
7.彎曲強度
彎曲強度以Glass•高分子聚合材，Glass-Epoxy最強，次之是Glass Composite、紙Epoxy、紙酚等順序。
8.吸水率
吸水率越低越佳，最好的是Glass-Epoxy、Glass Composite、接著便是Glass•苯樹脂、Glass•高分子聚合材。而紙酚則因材質本身吸水率特別高，特性最差。

        
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上次修改日期：2001-10-10