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單    面    板：
 電木板 / CEM-1 / CEM-3 / FR-4
雙    面    板：
 CEM-3 / FR-4
4層~12層板：
 高頻板 / 各類介面卡 / 主機板 / 阻抗板
盲孔板(BVH) / 埋孔板(IVH)
特殊製程板：
 包錫板 / 網路板 / 可剝膠板 等

PCB種類若依用途區分有以下幾種：  
1.單面PCB
基板材質以紙酚(phenol)銅張積層板(紙酚當底，上舖銅箔)、紙環氧樹脂(Epoxy)銅張積層板為主。大部分使用於收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電量產品，以及印表機、自動販賣機、電路機、電子元件等商業用機器，優點是價格低廉。
2.雙面PCB
基板材質以Glass-Epoxy銅張積層板、Glass Composite(玻璃合成)銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用於個人電腦、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子週邊、電子玩具等。至於Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由於高頻特性優良，大多使用在通信機器、衛星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。
3.3~4層PCB
基板材質主要是Glass-Epoxy或苯樹脂。用途主要是個人電腦、Me(Medical Electronics，醫學電子)機器、測量機器、半導體測試機、NC(Numeric Control，數值控制)機、電子交換機、通信機、記憶體電路板、IC卡等。最近也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料，主要著眼於其加工特性優良。
4.6~8層PCB
基板材質仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹脂為主。用於電子交換機、半導體測試機、中型個人電腦、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC等機器。
5.10層以上的PCB
基板以Glass苯樹脂材料為主，或是以Glass-Epoxy當多層PCB基板材料。這類PCB的應用較為特殊，大部分是大型電腦、高速電腦、防衛機器、通信機器等。住要是因其高頻特性、高溫特性優良之故。
6.其他PCB基板材質
其他PCB基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用於回轉機(小型馬達)汽車上。另外還有軟性PCB(Flexibl Print Circuit Board)，電路在高分子、多元酯等為主的材質上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應用於照相機、OA機器等的可動部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至於連接組合方式由於彈性高，其形狀呈多樣化。

        
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上次修改日期：2001-10-10